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精密プレス加工の中村製作所の半導体パッケージ。

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新提案

新提案

新提案01 エスカルゴ

「微細フィンを一体成形する工法を開発」

-独自のCT・エスカルゴ工法で新しい半導体パッケージを提案-

フィン一体キャビティーの製品例

【フィン一体キャビティーの断面写真 】

フィン一体キャビティーの断面写真

【フィン一体キャビティーの製品例 】

新提案「エスカルゴ」開発のポイントは?

従来の半導体パッケージキャビティーに放熱フィンを一体成形する製造法と、一体化により熱抵抗の大幅な削減と省スペース、低コストが図れるようになりました。今までのキャビティータイプのパッケージの放熱フィンは後からの別放熱フィンパーツの接着貼付けが主流なのですが、今回、CT・エスカルゴ工法により半導体パッケージと放熱フィンが一体成形で製造する事が可能です。


この一体型放熱フィンの形成により、最も大きな効果として

(1)放熱効果が飛躍的にのびる。

(2)省スペース化が図れる。

(3)コストパフォーマンスが上がる。

が顕著な効果と言えます。

新提案「エスカルゴ」開発の経緯を教えてください。

ユビキタス社会におけるモバイル情報端末機の情報量の高密度にともなう放熱対策として、省スペース・高効率の半導体パッケージの需要が高まると想定し8年前より研究を進め、今回の開発に至りました。

新提案「エスカルゴ」はどのような加工がされているのですか?

キャビティー部の平坦度は30ミクロン以下が狙い値。加工対象素材は銅、アルミ、鉄素材が主になります。

微細ピッチフィン活用の現状想定製品は何ですか?

放熱フィン一体型の超小型半導体パッケージや、放熱フィン一体型の通常の半導体パッケージなど、この加工法の応用・用途は今後、さらに開拓して行きたいと思います。

■新提案「エスカルゴ」他の工法との比較

 

放熱効果

省スペース

生産性

コストパフォーマンス

CT・エスカルゴ工法のパッケージ

別体放熱フィン付きパッケージ

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>>詳しくは技術紹介[No.16/CT・エスカルゴ]をご参照ください。