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タイムスタンピング

タイムスタンピング

No.16 CT・エスカルゴ

目的:従来のキャビティー一体形放熱板に放熱フィンを一体成形する事により、チップからの熱抵抗 を最大限削減、熱を効率良く直接発散できる。

目的

・従来のキャビティー一体形放熱板に放熱フィンを一体成形する事により、チップからの熱抵抗を最大限削減、熱を効率良く直接発散でき る。

・冷却用放熱部品の削減が可能となる。(省スペース使用可能)

利用範囲

・パソコン用CPU(MPU)、モバイル機器用放熱部品・他

加工情報

・材質:Cu、AL、SPC、他。

・厚さ:3mm以下。(ただし、社内機械能力の検討必要)

VE効果

【品質面】

・キャビティー部のフラット30ミクロン以下。

・キャビティー深さ50ミクロン以下。

【コスト面】

・他の工法と比較し生産性が高くコストダウンが可能である。

・放熱部品一体であり、部品削減可能。

技術資料

【熱解析データ】

PDF放熱フィンの熱解析モデル
PDF個別フィンの温度分布
PDFフィンの熱抵抗結果

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