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精密プレス加工の中村製作所

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中村製作所株式会社
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Nakamura Mfg. Co.,Ltd.
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TEL.0265-79-3880(代)
FAX.0265-71-3266

  

No.B 空冷ヒートシンク

目的

・オーロラフィン工法によって、フィン厚が薄く、超軽量の空冷ヒートシンクを製造。

・強制空冷フィンとして使用する場合は、他の工法のヒートシンクを凌駕する性能を発揮する。

利用範囲

・パワーデバイス、レーザー半導体の液冷には劣るが、通常の強制空冷を超えた性能を要求される放熱器として利用。

・放熱性能に加え、全体重量の軽量化を要求されるパーツとして活用。

・フィンの厚さに対して、フィン高さのアスペクト比が高く、高性能を発揮できる。

加工情報

・材質:銅、アルミニウム(A1050、A6063、A3003 等)、他。

・フィンピッチ、フィン高さ、フィン厚、フィン幅、フィン長さ等はオーロラフィン工法を参照。

・熱源に対応したシュミレーション計算対応を行います。さらに、ヒートシンクデザインも提案します。

・大量生産にも対応しております。

・環境経営面でも、CO2削減に非常に効果的な工法です。

VE効果

【品質面】

・フィン厚が薄く、アスペクト比が高い微細フィンにより、高性能化図れる。

・一体型のフィンの成形の先進の製造方法により、フィン厚、底厚を薄く作る事が出来、その結果放熱器は今までのものに比べ、最大60%の軽量化が可能になった。

・難加工材の銅にも同様なレベルでの製造が可能。

【納期面】

・大量生産にも既存設備で対応。(要相談)

【コスト面】

・フィン加工と合わせナカムラマジックの工法を利用し、原価低減の仕様を提案できる。また、ご相談に応じられる。

・結果として、低コストで高性能放熱器を提供できます。

【具体的適応例】

1.携帯無線基地用の高性能放熱器として、狭い空間を利用しての活用が出来た。

2.ヘッドアップナビゲーションのディスプレイ用半導体レーザーの放熱器として活用。

3.医療用水枕の冷却。

4.高性能印刷機の基板部分の放熱器として活用。

5.最先端画像処理検査機の基板部分の放熱器として活用。

技術紹介 >>工法シリーズ